发明名称 一种便于封装的塑封引线框架
摘要 本发明公开了一种便于封装的塑封引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括基体和引线脚,基体和引线脚连接处打弯,所述引线脚设有键合区,键合区设有两道压痕,所述基体分为散热片和载片区,所述散热片设有圆孔,所述载片区设有U型槽,该引线框架在引线脚的键合区增加两道压痕,便于键合区打线时找准基点,使得封装效率高,同时此框架散热效果好,定位准确。
申请公布号 CN103617979A 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201310549944.X 申请日期 2013.11.08
申请人 张轩 发明人 张轩
分类号 H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 顾伯兴
主权项 一种便于封装的塑封引线框架,由多个引线框单元(1)单排组成,各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接,其特征在于:引线框单元(1)包括基体(2)和引线脚(3),基体(2)和引线脚(3)连接处打弯,所述引线脚(3)设有键合区(4),键合区(4)设有两道压痕(5)。
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