发明名称 |
一种便于封装的塑封引线框架 |
摘要 |
本发明公开了一种便于封装的塑封引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括基体和引线脚,基体和引线脚连接处打弯,所述引线脚设有键合区,键合区设有两道压痕,所述基体分为散热片和载片区,所述散热片设有圆孔,所述载片区设有U型槽,该引线框架在引线脚的键合区增加两道压痕,便于键合区打线时找准基点,使得封装效率高,同时此框架散热效果好,定位准确。 |
申请公布号 |
CN103617979A |
申请公布日期 |
2014.03.05 |
申请号 |
CN201310549944.X |
申请日期 |
2013.11.08 |
申请人 |
张轩 |
发明人 |
张轩 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种便于封装的塑封引线框架,由多个引线框单元(1)单排组成,各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接,其特征在于:引线框单元(1)包括基体(2)和引线脚(3),基体(2)和引线脚(3)连接处打弯,所述引线脚(3)设有键合区(4),键合区(4)设有两道压痕(5)。 |
地址 |
225324 江苏省泰州市高港区科技创业园兴港工业园标准厂房区126幢 |