发明名称 用于半导体处理的电子束增强解耦源
摘要 半导体衬底处理系统包括处理室和限定为在所述处理室中支撑衬底的衬底支撑件。该系统还包括限定为与所述处理室分隔的等离子体室。所述等离子体室被限定来产生等离子体。该系统还包括流体连接所述等离子体室和所述处理室的多个流体传输通路。所述多个流体传输通路被限定来将所述等离子体的反应性成分从所述等离子体室供应到所述处理室。该系统进一步包括用于将电子注入到所述处理室中的电子注入设备以控制所述处理室内的电子能量分布以便进而控制所述处理室内的离子对自由基的密度比例。在一实施方式中,电子束源被限定来在所述衬底支撑件之上且跨越所述衬底支撑件传送电子束穿过所述处理室。
申请公布号 CN103620729A 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201280018081.7 申请日期 2012.04.10
申请人 朗姆研究公司 发明人 约翰·帕特里克·霍兰;彼得·L·G·温特泽克;哈梅特·辛格;品川俊;越石光
分类号 H01J37/32(2006.01)I;B05D3/06(2006.01)I;B05D3/14(2006.01)I 主分类号 H01J37/32(2006.01)I
代理机构 上海胜康律师事务所 31263 代理人 李献忠
主权项 一种半导体衬底处理系统,其包括:处理室;限定为在所述处理室中支撑衬底的衬底支撑件;限定为与所述处理室分隔的等离子体室,所述等离子体室被限定来产生等离子体;流体连接所述等离子体室和所述处理室的多个流体传输通路,所述多个流体传输通路被限定来将所述等离子体的反应性成分从所述等离子体室供应到所述处理室;以及电子束源,其被限定来产生电子束并在所述衬底支撑件之上且跨越所述衬底支撑件传送所述电子束穿过所述处理室。
地址 美国加利福尼亚州