一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺

摘要

本发明公开了一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺，该工艺是在真空热处理炉中，采用640～660℃保温1.5～1.8h并炉冷后，再在450～470℃下保温1～1.2h，与一次真空热处理相比，本热处理工艺能够使镀层的镀态显微硬度提高118～127HV，内应力降低34～42MPa，减缓被腐蚀速率0.008～0.014mm/a，抗腐蚀性能提高，耐热疲劳抗力增加32～42周次，明显提高了镀层的结合性能、耐磨性、抗热裂性、热疲劳抗力；生产实践验证中使结晶器平均寿命增加40炉，更为有效地提高连铸结晶器的寿命。

主权项

一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺，所述电镀层中钨含量占镀层质量的44%以上，其特征在于，所述热处理工艺包括以下步骤：①在真空热处理炉中640～660℃下保温1.5～1.8h，随炉冷却至≤100℃；②在真空热处理炉中再进行450～470℃下保温1～1.2h的热处理，然后随炉冷却至≤100℃出炉。