一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法

摘要

本发明公开了一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。所述方法包括以下步骤；首先，设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；然后，将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；再将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；最后，将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。不仅有效解决了图形分布孤立PCB板电镀不均匀导致电镀和蚀刻困难的问题，同时也提高了板面电镀铜厚的均匀性，从而使客户使用PCB时，信号得到了更为精准的传输。

主权项

一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，用于对图形分布孤立的双面PCB板进行电镀，其特征在于，所述方法包括以下步骤；S1、设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；S2、将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；S3、将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；S4、采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；S5、将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。