发明名称 |
一种IML吸附结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种IML吸附结构,应用在IML工艺中注塑模具,该注塑模具具有可合模和开模的上模和下模,该上模和下模之间形成有片材容置空间以及成型型腔;该下模上还形成有吸附孔、气道以及气阀,该吸附孔一侧与片材容置空间相连通,另一侧通过气道与气阀相连,该气阀与气源相连以在吸附孔处形成负压。本实用新型解决了因片材偏移而造成产品不良率有所提高的问题,同时还利用在片材上形成与孔形状匹配的印痕,即通过改变孔的形状、数量和位置,达到任意调整印痕形状,并最终起到标识或者美化外观的作用。 |
申请公布号 |
CN203460379U |
申请公布日期 |
2014.03.05 |
申请号 |
CN201320425602.2 |
申请日期 |
2013.07.17 |
申请人 |
福建省石狮市通达电器有限公司 |
发明人 |
王亚榆;陈宗得 |
分类号 |
B29C45/14(2006.01)I |
主分类号 |
B29C45/14(2006.01)I |
代理机构 |
泉州市文华专利代理有限公司 35205 |
代理人 |
廖仲禧 |
主权项 |
一种IML吸附结构,应用在IML工艺中注塑模具,该注塑模具具有可合模和开模的上模和下模,该上模和下模之间形成有片材容置空间以及成型型腔;其特征在于,该下模上还形成有吸附孔、气道以及气阀,该吸附孔一侧与片材容置空间相连通,另一侧通过气道与气阀相连,该气阀与气源相连以在吸附孔处形成负压。 |
地址 |
362700 福建省泉州市石狮市蚶江石湖路通达工业园 |