发明名称 一种IML吸附结构
摘要 本实用新型公开一种IML吸附结构,应用在IML工艺中注塑模具,该注塑模具具有可合模和开模的上模和下模,该上模和下模之间形成有片材容置空间以及成型型腔;该下模上还形成有吸附孔、气道以及气阀,该吸附孔一侧与片材容置空间相连通,另一侧通过气道与气阀相连,该气阀与气源相连以在吸附孔处形成负压。本实用新型解决了因片材偏移而造成产品不良率有所提高的问题,同时还利用在片材上形成与孔形状匹配的印痕,即通过改变孔的形状、数量和位置,达到任意调整印痕形状,并最终起到标识或者美化外观的作用。
申请公布号 CN203460379U 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201320425602.2 申请日期 2013.07.17
申请人 福建省石狮市通达电器有限公司 发明人 王亚榆;陈宗得
分类号 B29C45/14(2006.01)I 主分类号 B29C45/14(2006.01)I
代理机构 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人 廖仲禧
主权项 一种IML吸附结构,应用在IML工艺中注塑模具,该注塑模具具有可合模和开模的上模和下模,该上模和下模之间形成有片材容置空间以及成型型腔;其特征在于,该下模上还形成有吸附孔、气道以及气阀,该吸附孔一侧与片材容置空间相连通,另一侧通过气道与气阀相连,该气阀与气源相连以在吸附孔处形成负压。 
地址 362700 福建省泉州市石狮市蚶江石湖路通达工业园