一种倒装焊高散热球型阵列封装结构

摘要

本发明涉及一种倒装焊高散热球型阵列封装结构，包括芯片、电互联材料、下填充料、基板、塑封料和焊球，该封装结构中还包括弹簧散热器；芯片正面植有电互联材料，并倒装于基板上，通过电互联材料实现与基板之间的电互联；下填充料填补芯片与基板之间的空隙；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料、下填充料和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

主权项

一种倒装焊高散热球型阵列封装结构，包括芯片（2）、电互联材料（3）、下填充料（4）、基板（5）、塑封料（6）和焊球（7），其特征在于，所述的封装结构中还包括弹簧散热器（1）；所述的芯片（2）正面植有电互联材料（3），并倒装于所述的基板（5）上，通过所述的电互联材料（3）实现与基板（5）之间的电互联；所述的下填充料（4）填补所述的芯片（2）与基板（5）之间的空隙；所述的塑封料（6）塑封所述的弹簧散热器（1）、芯片（2）、电互联材料（3）、下填充料（4）和基板（5），形成塑封体，所述的弹簧散热器（1）周围被所述的塑封料（6）固定，其一端与所述的芯片（2）相连，另一端裸露于所述的塑封体表面；所述的基板（5）下方植有所述的焊球（7）。