发明名称 一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及其制备工艺
摘要 本发明公开了一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及制备工艺,所述镀层含有镀层质量88~99.8%的镍和0.2~12%的锰,厚度为0.2~4.0mm,电镀液组成(g/L)为:氨基磺酸镍250~600、氯化镍5~20、氨基磺酸锰3~50、硼酸22~38、糖精钠1~5、烯丙基磺酸钠0.5~3、十二烷基硫酸钠0.1~1;本发明电镀液体系性能稳定,维护简单方便,镀层显微硬度500~850HV,耐磨性好,热膨胀系数约为(13.9~14.2)×10-6/℃,结合强度高;内应力124~173MPa,抗热裂性能好;热导率约为电镀镍层的4/5,有效减缓结晶器内的热传导,改善铸坯质量。
申请公布号 CN103614751A 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201310590112.2 申请日期 2013.11.22
申请人 西峡龙成特种材料有限公司 发明人 朱书成;徐文柱;黄国团;効辉
分类号 C25D3/56(2006.01)I;C25D21/14(2006.01)I 主分类号 C25D3/56(2006.01)I
代理机构 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人 季发军
主权项 一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层,其特征在于:所述镍锰合金镀层含有镀层质量88~99.8%的镍和0.2~12%的锰,厚度为0.2~4.0mm,镀态显微硬度500~850 HV。
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