芯片级滤波器封装结构

摘要

本实用新型公开一种芯片级滤波器封装结构，包括空腔围墙和金属屏蔽层，其特征是：其是几何形状的四面等高围墙式；所述空腔围墙的内部四个侧面与芯片的四个侧面接触；所述空腔围墙的环形端面与基板的表面接触；所述空腔围墙的外部四个侧面置于包封胶中。所述金属屏蔽层是薄片式；所述金属屏蔽层贴附在芯片背面，所述金属屏蔽层置于包封胶中。本实用新型由于围墙式设计，使得基板上的芯片完全罩于空腔围墙和金属屏蔽层中，防止了包封胶流到芯片表面的换能器上，同时金属屏蔽层贴附在芯片背面，使器件具有了屏蔽功能。

主权项

一种芯片级滤波器封装结构，包括空腔围墙和金属屏蔽层，其特征是所述空腔围墙其是几何形状的四面等高围墙式；所述金属屏蔽层是薄片式。