| 发明名称 | 一种CsI晶体切割机 | ||
| 摘要 | 本发明涉及CsI晶体切割的专用加工设备，CsI的结构性能研究、生长技术研究都处于相对完善，但是CsI的加工往往是目前世界上的一大难题，它易于崩边，材料硬度大，表面光洁度要求等特点，限制了加工的方法。本发明的晶体切割机是利用微细颗粒金刚石粉末制成的厚度最小为0.1mm的薄片砂轮刀，在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。也有采用切透整个晶体厚度的方法分开。在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向360°的转动，按照预设的尺寸将大晶体分割，从而得到单个的阵列(窗口)。 | ||
| 申请公布号 | CN103612339A | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
| 申请号 | CN201310626912.5 | 申请日期 | 2013.11.26 |
| 申请人 | 天津工业大学 | 发明人 | 孟博 |
| 分类号 | B28D5/02(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种CzI晶体切割机，其特征在于：所述金刚石砂轮刀片在0.1～400m/s的切割速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。所述晶体切割机在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向360°的转动，按照预设的尺寸将大晶体分割； | ||
| 地址 | 300160 天津市河东区成林道63号 | ||