用于LED封装的可固化的硅树脂

摘要

本发明涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)由下式(I)代表的具有烯基的有机环硅氧烷，其中n=3、4或5；(B)式(II)：(R¹R²R³SiO_1/2)_M·(R⁴R⁵SiO_2/2)_D·(R⁶SiO_3/2)_T·(SiO_4/2)_Q的含氢硅树脂，其中R¹-R⁵是相同或不同的选自有机基团和氢原子的基团，R¹-R⁵中的至少一个是与硅原子直接键合的氢原子，在一个含氢硅树脂分子中含有平均至少两个与硅原子直接键合的氢原子，R⁶是与R¹-R⁵相同或不同的有机基团，作为有机基团，R¹-R⁶可以各自独立地是具有1-20个碳原子的线性/枝化的烷基或烯基或者它们的卤化物；具有5-25个碳原子的环烷基或环烯基或者它们的卤化物；M、T和Q各自代表从0至小于1的数，0<D<1，M+D+T+Q=1，和T+Q>0；和(C)铂-基催化剂。本发明还提供通过四甲基四乙烯基环四硅氧烷或三甲基三乙烯基环三硅氧烷的氢化硅烷化制备透明的硅树脂的方法。根据本发明固化后所获得的硅树脂具有良好的硬度、透明性、UV稳定性和热稳定性。。

主权项

1.硅氧烷树脂组合物，其包含：(A)至少一种由下式(I)代表的有机环硅氧烷；其中n=3、4或5；(B)至少一种式(II)的含氢硅树脂；(R¹R²R³SiO_1/2)_M·(R⁴R⁵SiO_2/2)_D·(R⁶SiO_3/2)_T·（SiO_4/2)_Q   (II)其中R¹-R⁵是相同或不同的选自有机基团和氢原子的基团，R¹-R⁵中的至少一个是与硅原子直接键合的氢原子，在一个含氢硅树脂分子中含有平均至少两个与硅原子直接键合的氢原子，R⁶是与R¹-R⁵相同或不同的有机基团，有机基团R¹-R⁶各自独立地是具有1-20个碳原子的线性或枝化的烷基或烯基、或所述烷基或烯基的卤化物；或具有5-25个碳原子的环烷基或环烯基、或所述环烷基或环烯基的卤化物；M、T和Q各自代表从0至小于1的数，0<D<1，M+D+T+Q=1，和T+Q>0；和(C)催化量的至少一种固化催化剂。