| 发明名称 | 一种挠性覆铜板用覆盖膜、以及使用该覆盖膜的单双挠性覆铜板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是一种挠性覆铜板用覆盖膜、以及使用该覆盖膜的单双挠性覆铜板。本发明所述的挠性覆铜板用覆盖膜，包括Dk为2.0～3.0、Df为0.001～0.015的低介电绝缘基膜层和Dk为2.3～3.0、Df为0.001～0.015的低介电绝缘胶粘层，其不仅具高柔软性、低厚度、低Dk/Df，且压合温度低于220℃；用该覆盖膜制备而得的挠性线路板同时具有高频高速特性，广泛适用于3G/4G智能手机、对讲机、雷达、基站等领域。 | ||
| 申请公布号 | CN103612457A | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
| 申请号 | CN201310615754.3 | 申请日期 | 2013.11.28 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 周韶鸿;茹敬宏 |
| 分类号 | B32B27/10(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张艳美;郝传鑫 |
| 主权项 | 一种挠性覆铜板用覆盖膜，包括基膜层和胶粘层，其特征在于，所述基膜层是介电常数为2.0～3.0、介电损耗为0.001～0.015的低介电绝缘基膜层，所述胶粘层是介电常数为2.3～3.0、介电损耗为0.001～0.015的低介电绝缘胶粘层，所述低介电绝缘基膜层盖设在所述低介电绝缘胶粘层的一侧。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||