发明名称 一种改进结构的陶瓷砖包装装置
摘要 本实用新型公开了一种改进结构的陶瓷砖包装装置,包括传送机构、对中机构、送料机构、热熔胶粒喷射机构、升降机构;所述对中机构、升降机构、送料装置均安装在传送机构上,且对中机构位于传送机构的前端部,升降机构位于传送机构的中部;所述送料机构用于放置塑料原料,其下端连接热熔胶粒喷射机构,所述升降机构用于带动热熔胶粒喷射机构上下升降。本实用新型能实现陶瓷砖包装的机械自动化,以全程自动化控制代替传统人工包装,可有效提高陶瓷砖生产企业的生产效率,降低了生产成本。
申请公布号 CN203461169U 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201320475416.X 申请日期 2013.08.05
申请人 广州锦盈新型材料有限公司 发明人 符日明
分类号 B65B23/20(2006.01)I;B65B35/24(2006.01)I 主分类号 B65B23/20(2006.01)I
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人 梁永宏
主权项 一种改进结构的陶瓷砖包装装置,其特征在于:包括传送机构、对中机构、送料机构、热熔胶粒喷射机构、升降机构;所述对中机构、升降机构、送料装置均安装在传送机构上,且对中机构位于传送机构的前端部,升降机构位于传送机构的中部;所述送料机构用于放置塑料原料,其下端连接热熔胶粒喷射机构,所述升降机构用于带动热熔胶粒喷射机构上下升降。
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