发明名称 |
一种改进结构的陶瓷砖包装装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种改进结构的陶瓷砖包装装置,包括传送机构、对中机构、送料机构、热熔胶粒喷射机构、升降机构;所述对中机构、升降机构、送料装置均安装在传送机构上,且对中机构位于传送机构的前端部,升降机构位于传送机构的中部;所述送料机构用于放置塑料原料,其下端连接热熔胶粒喷射机构,所述升降机构用于带动热熔胶粒喷射机构上下升降。本实用新型能实现陶瓷砖包装的机械自动化,以全程自动化控制代替传统人工包装,可有效提高陶瓷砖生产企业的生产效率,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN203461169U |
申请公布日期 |
2014.03.05 |
申请号 |
CN201320475416.X |
申请日期 |
2013.08.05 |
申请人 |
广州锦盈新型材料有限公司 |
发明人 |
符日明 |
分类号 |
B65B23/20(2006.01)I;B65B35/24(2006.01)I |
主分类号 |
B65B23/20(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
梁永宏 |
主权项 |
一种改进结构的陶瓷砖包装装置,其特征在于:包括传送机构、对中机构、送料机构、热熔胶粒喷射机构、升降机构;所述对中机构、升降机构、送料装置均安装在传送机构上,且对中机构位于传送机构的前端部,升降机构位于传送机构的中部;所述送料机构用于放置塑料原料,其下端连接热熔胶粒喷射机构,所述升降机构用于带动热熔胶粒喷射机构上下升降。 |
地址 |
510830 广东省广州市花都区赤坭镇赤坭大道南38号 |