一种可节约银浆的太阳电池及其制备工艺

摘要

本发明属于太阳电池技术领域，具体公开一种可节约银浆的太阳电池及其制备工艺，该太阳电池包括硅片，所述硅片的背面印刷有全铝浆料层，所述硅片背面全铝浆料层的表面设有背面镀银铜带，所述硅片的正面设有副栅线的图案，所述副栅线的表面设有若干底面刷有银浆料的正面镀银铜带，该正面镀银铜带间隔布置并从硅片侧面向外并向硅片背面延伸出，所述正面镀银铜带包括置于硅片正面间隔设置的形成正面电极的主栅线和向外并向硅片背面折弯延伸的焊带，所述焊带上设有与相邻硅片底部的镀银铜带焊接于一起的焊锡料。本发明可以减少银浆料的使用，减少遮光面积，提高太阳电池效率，同时作为镀银铜条可以直接成为电池片之间的焊带，简化了焊接工艺，有效降低生产成本，适合工业化大规模生产。

主权项

一种可节约银浆的太阳电池，包括硅片，其特征在于：所述硅片的背面印刷有全铝浆料层，所述硅片背面全铝浆料层的表面设有背面镀银铜带，所述硅片的正面设有副栅线的图案，所述副栅线的表面设有若干底面刷有银浆料的正面镀银铜带，该正面镀银铜带间隔布置并从硅片侧面向外并向硅片背面延伸出，所述正面镀银铜带包括置于硅片正面间隔设置的形成正面电极的主栅线和向外并向硅片背面折弯延伸的焊带，所述焊带上设有与相邻硅片底部的镀银铜带焊接于一起的焊锡料； 所述硅片为p型单晶硅片或p型多晶硅片，所述硅片电阻率为0.5Ω.cm～10Ω.cm，厚度为100～220μm； 所述硅片背面的全铝浆料层厚度为10～30μm； 所述正面镀银铜带表面粗糙度为Ra3.2～Ra25，该正面镀银铜带上的镀银层厚度为0.5～3μm； 所述副栅线宽度为30～100μm，高度为10～30μm； 所述正面镀银铜带的主栅线宽度范围为0.5～1mm，高度范围为100～500μm； 所述正面镀银铜带侧面部分的焊带宽度范围为1.2～3mm，高度为50～250μm。