MEMS封装

摘要

本实用新型提供了一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。将至少两种具有不同功能的MEMS传感器与ASIC芯片基于基板进行封装，实现了更为紧凑的结构，可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能；同时ASIC芯片对各个芯片的信号分别进行采集和处理，且对同类芯片的输出信号进行叠加处理，不仅能够实现对输出信号中的随机误差和噪声的自然消减，有效地提高了产品输出信号的精度，还能够增大ASIC芯片整体输入信号的强度，提高产品的性能。

主权项

一种MEMS封装，其特征在于，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。