发明名称 一种半导体激光器芯片测试装置
摘要 本发明是一种半导体激光器芯片测试装置,包括两条垂直导轨,所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件,所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上,所述垂直导轨安装在下方的铜基上,所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞,所述不锈钢立柱套有弹簧,所述电路板上焊接有弹簧探针,所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片,在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊,在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列,所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本发明技术方案,该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片,提高了测试效率与测试可靠性。
申请公布号 CN103616627A 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201310581945.2 申请日期 2013.11.18
申请人 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 发明人 陈伟
分类号 G01R31/26(2014.01)I 主分类号 G01R31/26(2014.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 曹毅
主权项 一种半导体激光器芯片测试装置,包括两条垂直导轨(2),其特征在于,所述垂直导轨(2)上安装有电路板(6)和氧化绝缘铜件(28),所述氧化绝缘铜件(28)通过螺丝(14)安装在滑动模块(13)上,所述垂直导轨(2)安装在下方的铜基(16)上,所述铜基(16)上固定有不锈钢立柱(12)、半导体激光器芯片(29)和活塞(7),所述活塞(7)的活塞杆(10)连接机械件(8),所述不锈钢立柱(12)上套有弹簧(11),所述电路板(6)上焊接有弹簧探针(4),所述弹簧探针(4)下方安装有所述半导体激光器芯片(29),并且每台所述半导体激光器芯片(29)上方有两根所述弹簧探针(4),所述弹簧探针(4)分别压在半导体激光器芯片(29)的正极和负极,正负极分别接在导体(1)和(5)处,在所述半导体激光器芯片(29)上方设置有半球形气囊(31),在所述半导体激光器芯片(29)发射的光轨迹上设置有积分球阵列(22),所述积分球阵列(22)上的积分球(23)安装在所述铜基(16)上。
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