发明名称 |
RH环流管上层双环砌筑结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种RH环流管上层双环砌筑结构,由上层内环砖层和上层外环砖层构成,上层内环砖层砖体的一侧面分布1-3个凹槽Ⅰ;上层外环砖层砖体一侧面分布1-3个凸块,另一侧面分布1-3个凹槽Ⅱ,另外两侧面设有子母槽;上层内环砖层砖体的凹槽Ⅰ与上层外环砖层的凸块相对接,上层外环砖层相邻的砖体间通过子母槽连接。本实用新型将环流管上层由传统的单环砌筑结构改变为双环砌筑结构,由上层外环砖层砖体的凸块与上层内环砖层砖体的凹槽Ⅰ相接卡紧锁死,使环流管上层形成一个类整体结构的双环砖层砌筑结构,进而加大对环流管上浮的阻力作用,避免环流管上浮现象的发生,提高RH炉的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203462076U |
申请公布日期 |
2014.03.05 |
申请号 |
CN201320501941.4 |
申请日期 |
2013.08.17 |
申请人 |
辽宁中镁高温材料有限公司 |
发明人 |
上官永强;张君 |
分类号 |
C21C7/10(2006.01)I |
主分类号 |
C21C7/10(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 |
代理人 |
杨乃力 |
主权项 |
RH环流管上层双环砌筑结构,其特征在于:由上层内环砖层(3‑1)和上层外环砖层(3‑2)构成,上层内环砖层(3‑1)砖体的一侧面设有凹槽Ⅰ(8);上层外环砖层(3‑2)砖体一侧面设有凸块(9),其相对的另一侧面设有凹槽Ⅱ(10),另外两侧面中心处设有子母槽(11),凹槽Ⅱ(10)由填充料填充;上层内环砖层(3‑1)砖体的凹槽Ⅰ(8)与上层外环砖层(3‑2)的凸块(9)相对接,上层外环砖层(3‑2)相邻的砖体间通过子母槽(11)连接。 |
地址 |
115109 辽宁省营口市大石桥市南楼经济开发区陈家村 |