极细同轴线焊接设备

摘要

本实用新型公开了一种极细同轴线焊接设备，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装，PCB板上设有与极细同轴线数量相同的焊盘组，每一焊盘组包括一个用于实现屏蔽层焊接的第一焊盘和一个用于实现内芯线焊接的第二焊盘；装配于定位工装上的锡球固定工装，锡球固定工装上设有两排锡球植入孔，第一排锡球植入孔与第一焊盘一一对应，第二排锡球植入孔与第二焊盘一一对应；用于向第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。本实用新型解决了极细同轴线定位不准，锡料摆放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技术难题。

主权项

极细同轴线焊接设备，其特征在于，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装，所述PCB板上设有与极细同轴线数量相同的焊盘组，每一所述焊盘组包括一个用于实现屏蔽层焊接的第一焊盘和一个用于实现内芯线焊接的第二焊盘；装配于所述定位工装上的锡球固定工装，所述锡球固定工装上设有两排锡球植入孔，第一排所述锡球植入孔与所述第一焊盘一一对应，第二排所述锡球植入孔与所述第二焊盘一一对应；用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。