发明名称 一种平面光波导分路器的封装方法
摘要 本发明公开了一种平面光波导分路器的封装方法,包括在平面光波导芯片的光纤输入端面上精确定位打孔,在光纤阵列的光纤输出端面上精确定位打孔,将激光打孔后的光纤输入端面采用脱脂酒精试纸擦拭干净并预点环氧胶,将激光打孔后的光纤输出端面采用脱脂酒精试纸擦拭干净并在孔内植入导向插针,用手对光纤阵列施加推力,将光纤输出端面上的导向插针插入光纤输入端面上的孔内,并使光纤输入端面上的环氧胶充分融合在光纤输入端面与光纤输出端面之间,采用紫外线光源对融合在光纤输入端面与光纤输出端面之间的环氧胶进行固化完成封装。本发明的封装方法简单可靠,封装难度小,对接的耦合效率和产品合格率高,生产成本低,适合在光纤领域推广应用。
申请公布号 CN102736175B 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201210241003.5 申请日期 2012.07.13
申请人 常州市新盛电器有限公司 发明人 朱钰;王艾宁
分类号 G02B6/125(2006.01)I;G02B6/38(2006.01)I 主分类号 G02B6/125(2006.01)I
代理机构 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人 陈磊
主权项 一种平面光波导分路器的封装方法,所述平面光波导分路器由平面光波导芯片(1)和光纤阵列(2)组成,所述平面光波导芯片(1)具有一个倾斜的光纤输入端面(1-1),所述光纤阵列(2)具有一个倾斜的光纤输出端面(2-1),其特征在于:该封装方法按照以下步骤进行:a、采用激光打孔机在所述平面光波导芯片(1)的光纤输入端面(1-1)上精确定位打孔,所打孔(1-1-1)的数量为二个且位于光纤的两侧;b、采用激光打孔机在所述光纤阵列(2)的光纤输出端面(2-1)上精确定位打孔,所打孔(2-1-1)的数量为二个且位于光纤的两侧,该光纤输出端面(2-1)上所打的二个孔(2-1-1)的孔径以及位于光纤两侧的位置与所述光纤输入端面(1-1)上所打的二个孔(1-1-1)的孔径以及位于光纤两侧的位置相同;c、将激光打孔后的平面光波导芯片(1)的光纤输入端面(1-1)采用脱脂酒精试纸擦拭干净,并将擦拭干净的平面光波导芯片(1)固定在夹具上,在所述光纤输入端面(1-1)上预点环氧胶;d、将激光打孔后的光纤阵列(2)的光纤输出端面(2-1)采用脱脂酒精试纸擦拭干净,并在所述光纤输出端面(2-1)上的二个孔(2-1-1)内分别植入一个导向插针(3),该导向插针(3)与所述光纤输出端面(2-1)上的孔(2-1-1)为紧配合;e、用手对光纤阵列(2)施加推力,将所述光纤输出端面(2-1)上的二个导向插针(3)缓慢插入固定在夹具上的所述平面光波导芯片(1)光纤输入端面(1-1)上的二个孔(1-1-1)内,并使所述光纤输入端面(1-1)上的环氧胶充分融合在光纤输入端面(1-1)与光纤输出端面(2-1)之间,所述导向插针(3)与所述光纤输入端面(1-1)上的孔(1-1-1)为紧配合;f、采用紫外线光源对所述融合在光纤输入端面(1-1)与光纤输出端面(2-1)之间的环氧胶进行固化完成封装。
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