发明名称 研磨头及研磨装置
摘要 本发明是一种研磨头,至少具备:环形刚性环;以均匀的张力粘贴于该刚性环上的橡胶膜;与上述刚性环结合,并与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成空间部的背板;以及与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的下表面部的周边部,并保持工件的边缘部的环形模板,在上述橡胶膜的下表面部保持上述工件的背面,并使该工件的表面与粘贴于平台上的砂布滑动接触而进行研磨,上述研磨头,其特征在于,进一步具有已充入上述空间部内的不可压缩性流体。由此,提供一种研磨头及研磨装置,该研磨头在橡胶膜上保持工件的背面,并利用模板保持工件的边缘部,不仅能够进行工件的完工研磨,而且能够将整个工件研磨成均匀而不会由模板的厚度所限。
申请公布号 CN103619538A 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201280031139.1 申请日期 2012.05.31
申请人 信越半导体株式会社 发明人 桝村寿
分类号 B24B37/30(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B24B37/30(2006.01)I
代理机构 北京冠和权律师事务所 11399 代理人 朱健
主权项 一种研磨头,至少具备:环形刚性环;以均匀的张力粘贴于该刚性环上的橡胶膜;与上述刚性环结合,并与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成空间部的背板;以及与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的下表面部的周边部,并保持工件的边缘部的环形模板,在上述橡胶膜的下表面部保持上述工件的背面,并使该工件的表面与粘贴于平台上的砂布滑动接触而进行研磨,上述研磨头,其特征在于,进一步具有已充入上述空间部内的不可压缩性流体。
地址 日本东京都千代田区大手町二丁目6番2号