发明名称 天线组装结构
摘要 本实用新型提供一天线组装结构,用以设置一天线模块,天线组装结构包括一壳体、一电路板及一固持件;壳体设有至少一组装孔;电路板设置于壳体的一面,电路板设有至少一导电弹片,导电弹片穿过组装孔并凸设于壳体的表面;固持件设置于壳体的另一面。其中,天线模块设置于壳体与固持件之间,天线模块弹性地与导电弹片接触。本实用新型还提供另外一种本实用新型天线组装结构。本实用新型利用导电弹片及固持件的设置,令天线模块与电路板电性连接;利用导电弹片穿设组装孔而外露于壳体的外表面,使得天线模块与电路板不需放置于同一空间,方便天线模块的装卸。
申请公布号 CN203466284U 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201320499565.X 申请日期 2013.08.15
申请人 研华股份有限公司 发明人 林政宪;王哲雄
分类号 H01Q1/22(2006.01)I 主分类号 H01Q1/22(2006.01)I
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人 姚垚;张荣彦
主权项 一种天线组装结构,用以设置一天线模块,其特征在于,该天线组装结构包括:一壳体,设有至少一组装孔;一电路板,设置于该壳体的一面,该电路板设有至少一导电弹片,该导电弹片穿过该组装孔并凸设于该壳体的表面;以及一固持件,设置于该壳体的另一面;其中,该天线模块设置于该壳体与该固持件之间,该天线模块弹性地与该导电弹片接触。
地址 中国台湾台北市