承载装置

摘要

本实用新型涉及一种承载装置，用于承载待采用等离子体装置进行除胶渣处理的电路基板。承载装置包括承载板、盖板及连接件。承载板与盖板通过连接件连接。连接件包括一个连接轴。承载板与盖板均可绕连接轴旋转使得承载装置开启或者闭合。当承载装置闭合时，电路基板放置于承载板与盖板之间。承载板及盖板至少其中之一具有一个贯穿板体厚度方向的开孔。电路基板的需除胶渣的区域与开孔对应，并从开孔露出。本实用新型提供的承载装置具有书本夹式的结构，利用连接轴连接承载板及盖板，且承载板与盖板均可绕连接轴旋转，省去了人工将上下两个固定本对齐并用回形针或夹子固定的步骤，简化了作业流程，提升了生产效率，降低了生产成本。

主权项

一种承载装置，用于承载待采用等离子体装置进行除胶渣处理的电路基板，所述承载装置包括承载板、盖板及连接件，所述承载板与所述盖板通过所述连接件连接，所述连接件包括一个连接轴，所述承载板与所述盖板均可绕所述连接轴旋转使得所述承载装置开启或者闭合，当所述承载装置闭合时，所述电路基板放置于所述承载板与所述盖板之间，所述承载板及所述盖板至少其中之一具有一个贯穿板体厚度方向的开孔，所述电路基板的需除胶渣的区域与所述开孔对应，并从所述开孔露出。