半导体元件及具有该半导体元件之半导体封装结构,申请号TW100104661-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体元件及具有该半导体元件之半导体封装结构
摘要
申请公布号	TWI429037	申请公布日期	2014.03.01
申请号	TW100104661	申请日期	2011.02.11
申请人	日月光半导体制造股份有限公司高雄市楠梓加工区经三路26号	发明人	郑斌宏;王盟仁
分类号	H01L23/48;H01L23/52	主分类号	H01L23/48
代理机构		代理人	蔡东贤台北市松山区敦化北路201号7楼;林志育高雄市前镇区复兴四路12号9楼之13
主权项
地址	高雄市楠梓加工区经三路26号

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