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发明名称 半导体晶片内藏配线基板及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI429024 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW099145232 申请日期 2010.12.22
申请人 电装股份有限公司 日本 发明人 近藤宏司;多田和夫;大谷佑司;铃木俊夫;原田嘉治
分类号 H01L21/768;H01L23/52;H05K3/46 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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