发明名称 封装结构及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI428996 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW099100073 申请日期 2010.01.05
申请人 南茂科技股份有限公司 新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发一路1号 发明人 沈更新;王骏泳
分类号 H01L21/56;H01L21/60;H01L23/28 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼
主权项
地址 新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发一路1号;D. 1, SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK, HSINCHU, TAIWAN, R. O. C.