发明名称 具有背侧重分布层的半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI429049 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW097126996 申请日期 2008.07.16
申请人 美光科技公司 美国 发明人 史蒂夫 奥利维;华伦 范沃斯
分类号 H01L23/525;H01L23/48;H01L21/768 主分类号 H01L23/525
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国