发明名称 制造半导体封装之方法及利用该方法的半导体塑胶封装
摘要
申请公布号 TWI428999 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW097123951 申请日期 2008.06.26
申请人 三星电机股份有限公司 南韩 发明人 池口信之;孙暻镇;申畯植;朴正桓
分类号 H01L21/60;H01L21/50;H01L23/48;H01L23/28 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 南韩