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发明名称 半导体承载元件的制造方法及应用其之半导体封装件的制造方法
摘要
申请公布号 TWI429048 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW100131282 申请日期 2011.08.31
申请人 先进封装技术私人有限公司 新加坡 发明人 周辉星;林建福;欧　菲索;林少雄
分类号 H01L23/52;H01L21/60 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;涂绮玲 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项
地址 新加坡
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