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发明名称 配线电路基板的制造方法
摘要
申请公布号 TWI429361 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW097149104 申请日期 2008.12.17
申请人 日东电工股份有限公司 日本 发明人 竹村敬史
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 日本
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