半导体装置及其制造方法,申请号TW098115797-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号	TWI429046	申请公布日期	2014.03.01
申请号	TW098115797	申请日期	2009.05.13
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司新竹市新竹科学工业园区力行六路8号	发明人	张宏宾;许国经;陈承先;邱文智;余振华
分类号	H01L23/52;H01L23/48	主分类号	H01L23/52
代理机构		代理人	洪澄文台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址	新竹市新竹科学工业园区力行六路8号

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