首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 电流驱动方法与电路及半导体晶片封装
摘要
申请公布号 TWI429180 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW097128390 申请日期 2008.07.25
申请人 达尔捷特科有限公司 英国 发明人 泰勒　克雷格;梅森　霍华
分类号 H02M3/156 主分类号 H02M3/156
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 英国
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com