| 发明名称 |
晶片线路扇出方法及薄膜晶片装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI429000 |
申请公布日期 |
2014.03.01 |
| 申请号 |
TW099142803 |
申请日期 |
2010.12.08 |
| 申请人 |
联咏科技股份有限公司 新竹市新竹科学园区创新一路13号2楼 |
发明人 |
萧兆志;李柏青 |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/52;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学园区创新一路13号2楼 |
