| 摘要 |
Es wird eine Leiterplatine (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) beschrieben, welche eine Schichtanordnung aus einer ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) und einer damit verbundenen zweiten Schicht (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704), ein elektrisch leitfähiger Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) in einem Oberflächenbereich der ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702), wobei der Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) mit einem auf der Leiterplatte (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) zu montierenden elektronischen Bauelement elektrisch leitfähig verbindbar ist, eine zwischen der ersten Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) und der zweiten Schicht (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704) in der Schichtanordnung eingebettete elektrisch leitfähige Struktur (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709) mit einer Stromleitfläche, die größer ist als eine Bauelementkontaktfläche des Bauelementkontakts (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706), und eine die erste Schicht (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) durchdringende, elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (110, 210, 310, 410, 510, 610, 710) aufweist, welche den Bauelementkontakt (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) mit der elektrisch leitfähigen Struktur (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709) elektrisch leitfähig verbindet. Ferner werden eine Anordnung mit einer Leiterplatine sowie eine Motorsteuerung mit einer Leitplatine oder einer Anordnung mit einer Leiterplatine beschrieben. |
