PRINTED CIRCUIT BOARD CONTACT-MAKING MEANS

摘要

Eine Leiterplatte (100) weist eine Aussparung (102), eine Metallisierung (101) im Bereich der Aussparung und eine erste Leiterbahn (103) auf einer ersten Seite der Leiterplatte auf, die elektrisch leitfähig mit der Metallisierung verbunden ist. Auf der zweiten Seite der Leiterplatte befindet sich eine zweite Leiterbahn(107), die ebenfalls elektrisch leitfähig mit der Metallisierung (101) verbunden ist und darüber hinaus über eine Durchkontaktierung (108) elektrisch leitfähig mit der ersten Leiterbahn verbunden ist. Die Metallisierung wird zur Kontaktierung der Leiterplatte verwendet. Durch das Vorsehender zweiten Leiterbahn (107) und der Durchkontaktierung (108) kann vermieden werden, dass ein Abreißen der ersten Leiterbahn von der Metallisierung zu einer Unterbrechung des Stromkreises führt.