发明名称 |
Halbleitermodul mit Schaltelementen |
摘要 |
Ein Halbleitermodul hat eine Mehrzahl von Leiterrahmen (2), Schaltelemente (Tr1–Tr4), Elektronikkomponenten (7) und ein Verschlussglied (3). Die Schaltelemente (Tr1–Tr4) sind jeweils mit den Leiterrahmen (2) elektrisch verbunden. Ein Teil der Leiterrahmen (2), der Schaltelemente (Tr1–Tr4) und der Elektronikkomponenten (7) ist durch das Verschlussglied (3) verschlossen. Die Elektronikkomponenten (7) sind jeweils an Hauptoberflächen (200) der Leiterrahmen (2) angebracht. |
申请公布号 |
DE102011002026(A1) |
申请公布日期 |
2014.02.27 |
申请号 |
DE20111002026 |
申请日期 |
2011.04.13 |
申请人 |
DENSO CORPORATION |
发明人 |
HAYASHI, YUJI;HANDA, YUUICHI |
分类号 |
H01L25/07;H01L23/34;H01L23/488;H01L25/11 |
主分类号 |
H01L25/07 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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