| 发明名称 | 溅射装置中的顶爪 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种溅射装置中的顶爪，包括主体；所述主体的上表面分为支撑面、校准面、主平面三部分；所述支撑面和主平面均为平面，且支撑面的高度最低，主平面的高度最高；所述校准面为斜面连接支撑面和主平面；所述校准面与顶爪的底面之间的夹角在75°以上。本申请溅射装置中的顶爪通过对校准面的倾角的改变、以及材质的替换，在很大程度上降低了硅片滑落的概率，减少了校准面上出现撞击凹槽的情况，并能避免粘连现象的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN203456431U | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201320435458.0 | 申请日期 | 2013.07.22 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 陈谦 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 殷晓雪 |
| 主权项 | 一种溅射装置中的顶爪，其特征是，所述顶爪包括主体；所述主体的上表面分为支撑面、校准面、主平面三部分；所述支撑面和主平面均为平面，且支撑面的高度最低，主平面的高度最高；所述校准面为斜面连接支撑面和主平面；所述校准面与顶爪的底面之间的夹角在75°以上。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||