| 发明名称 | 数控校位工装 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种数控校位工装，包括外圈工装（1）和内圈工装（3），所述的外圈工装（1）由圆盘底座Ⅰ构成，其中心处设置有圆形通孔Ⅰ（6），圆盘底座Ⅰ的边缘处设置有槽边（2）；所述的内圈工装（3）包括圆盘底座Ⅱ和圆形凸台（4），圆形凸台（4）设置于圆盘底座Ⅱ的上表面，圆盘底座Ⅱ的直径与圆形通孔Ⅰ（6）的直径匹配，并设置于圆形通孔Ⅰ（6）中，内圈工装（3）的圆盘底座Ⅱ的高度与外圈工装（1）的圆盘底座Ⅰ的高度相同。有益效果是省去了对圆环形工件的一一校位工作，节约了操作时间，提高了工作效率，同时提高了数控画线精度。 | ||
| 申请公布号 | CN203449193U | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201320496553.1 | 申请日期 | 2013.08.15 |
| 申请人 | 徐州丰禾回转支承制造股份有限公司 | 发明人 | 王冠;刘珍珍;马海峰;王亭亭;翟田磊 |
| 分类号 | B25B11/00(2006.01)I | 主分类号 | B25B11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 | 代理人 | 刘新合 |
| 主权项 | 一种数控校位工装，其特征在于，包括外圈工装（1）和内圈工装（3），所述的外圈工装（1）由圆盘底座Ⅰ构成，其中心处设置有圆形通孔Ⅰ（6），圆盘底座Ⅰ的边缘处设置有槽边（2）；所述的内圈工装（3）包括圆盘底座Ⅱ和圆形凸台（4），圆形凸台（4）设置于圆盘底座Ⅱ的上表面，圆盘底座Ⅱ的直径与圆形通孔Ⅰ（6）的直径匹配，并设置于圆形通孔Ⅰ（6）中，内圈工装（3）的圆盘底座Ⅱ的高度与外圈工装（1）的圆盘底座Ⅰ的高度相同。 | ||
| 地址 | 221000 江苏省徐州市云龙区和平路57号江苏师范大学云龙校区4-102室 | ||