用于测试集成电路的改进探针卡

摘要

一种适合于测试集成在半导体材料晶片的相应的至少一个管芯(145)上的至少一个集成电路的探针卡(105)，所述探针卡包括适合于耦合到测试器装置的板(125’)和耦合到所述板的多个探针(225)，其中，所述探针卡包括多个可替换基本单元(135’)，每个包括用于接触受测试的集成电路(145)的外部可接近端子的至少一个所述探针，所述多个可替换基本单元被布置为对应于包含要测试的集成电路的半导体材料晶片上的至少一个管芯的布置。

主权项

一种适合于在集成在半导体材料晶片的相应的至少一个管芯上的至少一个集成电路的测试中使用的探针卡，该探针卡包括适合于耦合到测试器装置的板，和耦合到所述板的多个探针，其中，所述探针卡包括多个可替换基本单元，每一个包括用于接触集成电路的外部可接近端子的至少一个所述探针，所述多个可替换基本单元被布置为对应于晶片上的至少一个管芯的布置，其中，每个可替换基本单元包括适合于将所述至少一个探针耦合到印刷电路板的至少一个另外的半导体材料管芯，在所述印刷电路板中提供有导电通路，其中，所述至少一个另外的半导体材料管芯借助于包括穿过所述另外的半导体材料管芯的至少一个通孔的导电通路和借助于倒装芯片技术电耦合到所述板。