| 发明名称 | 一种复合挠性基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：（1）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；（2）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；（3）通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。 | ||
| 申请公布号 | CN103607856A | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201310515779.6 | 申请日期 | 2013.10.26 |
| 申请人 | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 | 发明人 | 丛国芳 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 黄明哲 |
| 主权项 | 一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：（1）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；（2）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；（3）通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。 | ||
| 地址 | 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇东门大街67号 | ||