一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺

摘要

本发明涉及一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺，包括活化和化镍两个步骤；活化步骤使用的活化药水由8～12%的活化开缸剂HAR-7900M和88～92%的去离子水制成；化镍步骤使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR-7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-7955D和79.5%的去离子水制成，且可根据已生产线路板数量，补充加入活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，按照5∶5∶5∶1的比例补充加入化学镍主剂HAR-7955A、HAR-7955B、HAR-7955C和HAR-7955D到化学镍药水中。解决了化镍生产高难度PCB板的渗镀漏镀问题，优良率高，成本低。

主权项

一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺，包括有活化和化镍两个步骤；其特征在于，所述活化步骤中所使用的活化药水由8～12%的活化开缸剂HAR‑7900M和88～92%的去离子水配制而成；所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR‑7955M、5%的化学镍主剂HAR‑7955A、0.5%的化学镍主剂HAR‑7955D和79.5%的去离子水配制而成。