发明名称 |
导线压延半硬系统 |
摘要 |
本发明提供了导线压延半硬系统,其能解决现有电磁线半硬装置不能满足屈服强度大于220N/mm2半硬要求的问题,同时能在半硬加工过程中有效调节导线尺寸,保证产品质量稳定可靠。其特征在于:其包括压延半硬装置,压延半硬装置包括底座、上压轮机构和下压轮机构,底座的前侧面与后侧面的左右两侧均通过螺母安装固定有精密导轨,上压轮机构和下压轮机构轴向平行安装于精密导轨,上压轮机构与下压轮机构通过带传动机构一与伺服电机一传动连接,伺服电机一与控制台电控连接,上压轮机构连接有调节机构。 |
申请公布号 |
CN102723143B |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201210181635.7 |
申请日期 |
2012.06.05 |
申请人 |
无锡锡洲电磁线有限公司 |
发明人 |
曹永义;张斌;陈晓东 |
分类号 |
H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B13/00(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 |
代理人 |
顾朝瑞 |
主权项 |
导线压延半硬系统,其特征在于:其包括压延半硬装置,所述压延半硬装置包括底座、上压轮机构和下压轮机构,所述底座的前侧面与后侧面的左右两侧均通过螺母安装固定有精密导轨,所述上压轮机构和下压轮机构轴向平行安装于所述精密导轨,所述上压轮机构与下压轮机构通过带传动机构一与伺服电机一传动连接,所述伺服电机一与控制台电控连接,所述上压轮机构连接有调节机构,所述调节机构驱动所述上压轮机构沿所述精密导轨上下移动,形成为所述上压轮机构与所述下压轮机构之间的对压操作。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区旺庄锡南配套二期C-15号地块 |