| 发明名称 | 无铅银导体浆料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅银导体浆料，其特征在于：所述无铅银导电浆料包括：银粉、无铅玻璃粉、有机粘合剂以及添加剂。 | ||
| 申请公布号 | CN103606390A | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201310515867.6 | 申请日期 | 2013.10.26 |
| 申请人 | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 | 发明人 | 丛国芳 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 黄明哲 |
| 主权项 | 一种无铅银导体浆料，其特征在于：所述无铅银导电浆料包括：银粉、无铅玻璃粉、有机粘合剂以及添加剂。 | ||
| 地址 | 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇东门大街67号 | ||