发明名称 |
排气封装机构 |
摘要 |
一种排气封装机构,用以针对一待加工物进行排气封装,该待加工物内部设有容腔及排气孔,待加工物的排气孔向下地设置,排气封装机构包括:设有两个端部开口及排气管的排气腔体、一升降装置以及一加热棒。其中,端部开口密合地连通于排气孔;升降装置连接于排气腔体;加热棒设有熔接端,熔接端设有对应于排气孔的封口件,加热棒能活动地连接于升降装置,熔接端通过连通于排气孔的端部开口对准于排气孔。本实用新型另外提供一种用于玻璃基板组的排气封装机构。藉此,本实用新型得以得到较良好的排气效果。 |
申请公布号 |
CN203450428U |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201320393450.2 |
申请日期 |
2013.07.03 |
申请人 |
东元奈米应材股份有限公司 |
发明人 |
梁皓竣;陈传真;李吉祐;黄俊智;陈国华;刘大维;钟逸庭 |
分类号 |
B65B31/04(2006.01)I;C03B23/045(2006.01)I |
主分类号 |
B65B31/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;李静 |
主权项 |
一种排气封装机构,用以针对一待加工物进行排气封装,所述待加工物的内部设有一容腔及一由所述容腔向外连通的排气孔,所述待加工物的所述排气孔向下地设置,其特征在于,所述排气封装机构包括: 一排气腔体,所述排气腔体设有两个端部开口及一排气管,所述两个端部开口的其中之一密合地连通于所述排气孔; 一升降装置,所述升降装置连接于所述排气腔体;以及 一加热棒,所述加热棒设有一熔接端,所述熔接端设有一对应于所述排气孔的封口件,所述加热棒能活动地装设于所述升降装置,所述熔接端通过连通于所述排气孔的所述端部开口以对准于所述排气孔。 |
地址 |
中国台湾 |