| 发明名称 | 一种晶闸管芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片正反面分别设置有焊锡片；所述焊锡片的外表面设置有铜片。本实用新型解决了传统铁片散热慢，导通率低的问题，同时，解决了六角芯片尖端放电的问题，且同等体积下比六角芯片通流面积大，膨胀系数低。可广泛应用于晶闸管芯片领域。 | ||
| 申请公布号 | CN203456469U | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201320465142.6 | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 祁门华泰电子厂 | 发明人 | 黄发良;黄祥旺;黄志和;俞汇鸿 |
| 分类号 | H01L29/74(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/74(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人 | 杨大庆 |
| 主权项 | 一种晶闸管芯片，包括硅片（1），硅片（1）正反面分别设置有焊锡片（2）；其特征在于：所述焊锡片（2）的外表面设置有铜片（3）；所述硅片（1）、焊锡片（2）和铜片（3）均为面积相同的圆片。 | ||
| 地址 | 245614 安徽省黄山市祁门县历口镇五一桥工业区1号 | ||