半导体组件

摘要

半导体组件，涉及到包括LED电视显示屏的LED封装和LED显示屏技术领域，解决传统LED显示屏存在需要LED支架的问题，包括有LED构件、线路组件和与线路组件连接的集成块组件；线路组件含有多个线路基板和多个布线层；线路基板的上部和布线层的上部固定连接；布线层分为分散层和公共层；公共层的上表面设有芯片放置位；LED构件的LED单体包括有LED芯片和键合金属丝，LED芯片通过胶固定在芯片放置位上，LED芯片与分散层通过键合金属丝电性连接；芯片放置位低于线路基板的顶端位置，LED单体之间不会相互影响。本发明的显示屏生产中不需要LED支架，大幅降低LED和LED显示屏的成本。

主权项

半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；其特征是：所述的集成块组件与线路组件的下部左侧或下部右侧固定连接；所述的线路组件包括有多个线路基板和数量为多个的具有金属材质的布线层；线路基板的上部和布线层的上部固定连接，线路基板的上部和布线层的上部属于所述线路组件的上部，线路基板的下部和布线层的下部固定连接，线路基板的下部和布线层的下部属于所述线路组件的下部；所述的布线层包括有分散层和公共层；所述公共层的上表面设有多个芯片放置位；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝，键合金属丝与分散层的上表面固定连接，LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片通过所述键合金属丝与分散层电性连接；所述芯片放置位的位置低于线路基板的顶端位置。