发明名称 一种耐磨的用于电子器件的胶带
摘要 一种耐磨的用于电子器件的胶带,所述胶带包括耐热膜、耐磨层和粘胶层,所述耐磨层设在所述耐热膜的外侧,所述耐磨层的厚度与耐热膜的厚度相同,所述耐磨层和耐热膜之间设有粘合剂,所述粘胶层设在耐热膜的内侧,所述粘胶层的表面能够承受的压强大于90MPa,所述耐热膜的最高耐热温度为40摄氏度-210摄氏度,所述粘胶层的厚度大于所述耐热膜的厚度,所述胶带的厚度为30-250微米。所述耐磨层的材质为PE材质。本实用新型提供的胶带结构简单,厚度适中,牢固耐磨,具有非常好的实用价值。
申请公布号 CN203451458U 申请公布日期 2014.02.26
申请号 CN201320720390.0 申请日期 2013.11.15
申请人 朱丽洁 发明人 朱丽洁
分类号 C09J7/02(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 小松专利事务所 11132 代理人 洪善信
主权项 一种耐磨的用于电子器件的胶带,其特征在于:所述胶带包括耐热膜、耐磨层和粘胶层,所述耐磨层设在所述耐热膜的外侧,所述耐磨层的厚度与耐热膜的厚度相同,所述耐磨层和耐热膜之间设有粘合剂,所述粘胶层设在耐热膜的内侧,所述粘胶层的表面能够承受的压强大于90MPa,所述耐热膜的最高耐热温度为40摄氏度‑210摄氏度,所述粘胶层的厚度大于所述耐热膜的厚度,所述胶带的厚度为30‑250微米。
地址 266316 山东省胶州市李哥庄镇飞龙大街392号