用于抛光多晶硅的化学机械抛光液

摘要

本发明公开了一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液，其含有研磨颗粒和水，其特征在于：其还含有有机酸和/或其盐类，该有机酸分子中不仅含有一个膦酸基，同时还含有另一个膦酸基或羧基与之形成螯合结构，它们之间通过一个碳原子相连。本发明的化学机械抛光液可显著提高多晶硅去除速率。

主权项

一种化学机械抛光液在提高多晶硅抛光速率中的应用，其含有研磨颗粒和水，其特征在于：其还含有有机酸和/或其盐类，该有机酸分子中不仅含有一个膦酸基，同时还含有另一个膦酸基或羧基与之形成螯合结构，它们之间通过一个碳原子相连，其中，所述的有机酸选自2‑膦酸丁烷‑1,2,4三羧酸、2‑膦酸丁酸、2‑膦酸乙酸、2‑膦酸丙酸、2‑羟基膦酰基乙酸、1‑羟基‑2‑吡啶‑1,1‑二膦酸乙烷、二膦酸二氯甲烷、羟基亚甲基二膦酸、亚甲基二膦酸、羟基乙叉二膦酸、3‑氨基‑1‑羟基丙烷‑1,1‑二膦酸和4‑氨基‑1‑羟基丁烷‑1,1‑二膦酸中的一种或多种，其中所述的研磨颗粒的含量为质量百分比0.1～30%。