| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 根据本发明，提供导电性良好的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（2）；半导体元件（3）；和介于基材（2）与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。该半导体装置（10），在粘接层（1）中分散有金属颗粒和绝缘颗粒，金属颗粒具有鳞片形状或椭球形状。在将粘接层（1）中的金属颗粒的体积含有率设为a，并将粘接层（1）中的绝缘颗粒的体积含有率设为b时，粘接层（1）中的填料的体积含有率（a＋b）为0.20以上0.50以下，填料中的金属颗粒的体积含有率a/（a＋b）为0.03以上0.70以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103608907A | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201280026102.X | 申请日期 | 2012.05.29 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 金森直哉;原田隆博;青木千晶;村山龙一 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具备：基材；半导体元件；和介于所述基材与所述半导体元件之间，将两者粘接的粘接层，在所述粘接层中分散有金属颗粒和绝缘颗粒，所述金属颗粒具有鳞片形状或椭球形状，在将所述粘接层中的所述金属颗粒的体积含有率设为a，并将所述粘接层中的所述绝缘颗粒的体积含有率设为b时，所述粘接层中的填料的体积含有率（a＋b）为0.20以上0.50以下，所述填料中的所述金属颗粒的体积含有率a/（a＋b）为0.03以上0.70以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||