发明名称 具有高转写率的微结构光学板的制造方法
摘要 一种具有高转写率的微结构光学板的制造方法,所述制造方法将一个模头内的高温树脂原料压出,然后将其注入一支压制滚轮与一支转写滚轮间,再注入一个可受光照而硬化的光敏树脂材料以流动在所述树脂原料与转写滚轮的表面间并提供光照。通过适当调控模头压出的料温,及树脂原料接触至转写滚轮时的温度,而让树脂原料维持较佳的高温及可挠曲性,以弯折覆贴在转写滚轮的轮面上,再搭配高流动性并受光照而硬化成型的光敏树脂材料,可获得微结构转写率高的微结构光学板。
申请公布号 CN102398338B 申请公布日期 2014.02.26
申请号 CN201010287334.3 申请日期 2010.09.17
申请人 奇美实业股份有限公司 发明人 陈信宏;曾炜展;王崇豪
分类号 B29C43/28(2006.01)I;B29C43/58(2006.01)I;B29L11/00(2006.01)N 主分类号 B29C43/28(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种具有高转写率的微结构光学板的制造方法,配合一个成型装置来制造一片微结构光学板,所述成型装置包含:一个可压出熔融态树脂原料的模头、一支转写滚轮,以及一组光照设备,所述转写滚轮的轮面上具有多个转写微结构,相邻的转写微结构间共同界定一个成型空间,其特征在于,该制造方法包含:一个压出步骤,用以将所述模头内的树脂原料压出,并与该转写滚轮接触而弧覆于转写滚轮的轮面上,并续受转写滚轮带动,所述树脂原料与转写滚轮接触时的温度控制在树脂原料的玻璃化转变温度到其玻璃化转变温度+100℃的范围内﹔一个充填步骤,使一种可受光照而硬化的光敏树脂材料向下喷涂并流注于所述成型空间,所述树脂原料无法将所述成型空间完全填满,使所述成型空间中形成空隙,所述光敏树脂材料填补所述空隙,并使该位于成型空间内的光敏树脂材料受所述弧覆于转写滚轮轮面的树脂原料所封闭覆盖;及一个光照成型步骤,使所述被封盖于成型空间内的光敏树脂材料受该光照设备照射而硬化成型。
地址 中国台湾台南县