发明名称 用于晶体硅扩散的匀流板及其晶体硅扩散工艺炉
摘要 本实用新型公开了用于晶体硅扩散的匀流板及其晶体硅扩散工艺炉,用于晶体硅扩散的匀流板,包括匀流板本体,匀流板本体按照区域划分为炉顶板区域和炉底板区域,炉顶板区域内开有若干匀流通孔,炉底板区域为密封板体。本实用新型的有益效果为:1.在改善炉体内气流均匀性的同时,降低更换成本和维护时间,达到降本增效的效果。2.降低因匀流管被腐蚀断裂而造成的方块电阻异常等风险。3.进一步起到匀流气体的作用,改善扩散后方块电阻的均匀性。
申请公布号 CN203451647U 申请公布日期 2014.02.26
申请号 CN201320515326.9 申请日期 2013.08.22
申请人 天威新能源控股有限公司 发明人 程曦;匡成国;姜涛;杨东;姚骞;包崇彬
分类号 C30B31/18(2006.01)I;C30B31/08(2006.01)I 主分类号 C30B31/18(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 谭新民
主权项 用于晶体硅扩散的匀流板,其特征在于:包括匀流板本体(1),匀流板本体(1)按照区域划分为炉顶板区域和炉底板区域,炉顶板区域内开有若干匀流通孔(2),炉底板区域为密封板体;炉顶板区域和炉底板区域的面积相等;炉顶板区域和炉底板区域以匀流板本体(1)的轴线对称设置;匀流通孔(2)的大小一致均匀的分布在炉顶板区域内或匀流通孔(2)的大小从炉顶板区域指向炉底板区域方向由大变小、且同一高度的匀流通孔(2)大小一致的均匀分布在炉顶板区域内;且炉顶板区域位于工艺炉炉体(3)上部区域,炉底板区域位于工艺炉炉体(3)下部区域。
地址 610000 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区天威路1号(三星镇)