发明名称 |
发光器件、发光器件封装以及照明系统 |
摘要 |
本发明提供一种发光器件、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括:衬底;在衬底上的发光结构,该发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层,发光结构向上暴露第一导电类型半导体层的一部分;在第二导电类型半导体层上的具有台阶部分的光透射电极;在光透射电极上的第二电极;以及在暴露的第一导电类型半导体层上的第一电极。 |
申请公布号 |
CN102237461B |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201110113737.0 |
申请日期 |
2011.04.28 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
黄盛珉 |
分类号 |
H01L33/32(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L29/92(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/32(2010.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
夏凯;谢丽娜 |
主权项 |
一种发光器件,包括:衬底;在所述衬底上的发光结构,所述发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层,所述发光结构向上暴露所述第一导电类型半导体层的一部分;在所述第二导电类型半导体层上的具有台阶部分的光透射电极;在所述光透射电极上的第二电极;以及在暴露的第一导电类型半导体层上的第一电极,其中所述光透射电极具有朝着台面蚀刻区域逐渐减少的厚度。 |
地址 |
韩国首尔 |